AMDZen3/Zen4架构细节公布

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AMD Zen 3/Zen 4架构详细信息公布

2019 IT之家

IT Home 10月6日据国外媒体报道,AMD最近在英国的一次会议上公开了Zen 3架构和Zen 4架构的细节,以及代号为“ Milan”和“ Genoa”的Snapdragon服务器芯片的路线图。生产线。尽管AMD将这些信息上传到YouTube,但它很快删除了内容,很明显AMD还没有准备好。

根据AMD提供的信息,具有Zen 3架构的EPYC Milan芯片将于2020年第三季度投入生产。也就是说,AMD现在正在制定相关计划。目前,Milan芯片已经过测试并交付给客户样品。

代号为Milano的Opteron服务器芯片采用7nm +工艺,最多具有64个内核,以实现更高的性能。 Milan架构使用Zen 3内核,并支持SP3插槽,DDR4和PCIe4。TDP在120W至225W之间。预计将于2020年第三季度启动。

下一代米兰芯片还使用9个管芯阵列,其中包含8个计算单元和1个I/O单元,与上一代产品基本上没有太大不同。在底层结构方面,Zen 2体系结构中的每组CCX当前共享16MB的L3缓存,而Zen 3将CCX统一为一组,并共享32MB以上的L3缓存。

Zen 4架构Genoa Opteron处理器,AMD表示,Genoa架构目前处于定义阶段,并且目前已确认有SP5插槽,而尚未确认PCIe 5.0和DDR5。预计将于2021年某个时候宣布。

IT Home 10月6日据国外媒体报道,AMD最近在英国的一次会议上公开了Zen 3架构和Zen 4架构的细节,以及代号为“ Milan”和“ Genoa”的Snapdragon服务器芯片的路线图。生产线。尽管AMD将这些信息上传到YouTube,但它很快删除了内容,很明显AMD还没有准备好。

根据AMD提供的信息,具有Zen 3架构的EPYC Milan芯片将于2020年第三季度投入生产。也就是说,AMD现在正在制定相关计划。目前,Milan芯片已经过测试并交付给客户样品。

代号为Milano的Opteron服务器芯片采用7nm +工艺,最多具有64个内核,以实现更高的性能。 Milan架构使用Zen 3内核,并支持SP3插槽,DDR4和PCIe4。TDP在120W至225W之间。预计将于2020年第三季度启动。

下一代米兰芯片还使用9个管芯阵列,其中包含8个计算单元和1个I/O单元,与上一代产品基本上没有太大不同。在底层结构方面,Zen 2体系结构中的每组CCX当前共享16MB的L3缓存,而Zen 3将CCX统一为一组,并共享32MB以上的L3缓存。

Zen 4架构Genoa Opteron处理器,AMD表示,Genoa架构目前处于定义阶段,并且目前已确认有SP5插槽,而尚未确认PCIe 5.0和DDR5。预计将于2021年某个时候宣布。